隨智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)發(fā)展加速推進(jìn)，車(chē)規(guī)級(jí)芯片需求量大幅提升;然而受全球芯片供應(yīng)短缺影響，這也對(duì)我國(guó)芯片自主化進(jìn)程提出更高要求。目前車(chē)規(guī)RTC芯片的國(guó)產(chǎn)替代仍然處于空白，實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化對(duì)于國(guó)內(nèi)汽車(chē)供應(yīng)鏈安全非常重要。

　　近日，泰晶科技與大普通信成功簽署了合作協(xié)議，擬聯(lián)合研制全國(guó)產(chǎn)化的車(chē)規(guī)RTC產(chǎn)品。未來(lái)雙方將集中資源通力合作，開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸、寬溫度范圍、高精度補(bǔ)償、符合車(chē)規(guī)要求的高可靠性RTC產(chǎn)品，共同推進(jìn)全國(guó)產(chǎn)化車(chē)規(guī)RTC產(chǎn)品研發(fā)縱深探索，解決當(dāng)前國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化率低，嚴(yán)重供需不足的現(xiàn)狀。

　　作為專(zhuān)業(yè)的時(shí)鐘解決方案提供商，大普通信長(zhǎng)期專(zhuān)注于移動(dòng)通信領(lǐng)域核心技術(shù)的產(chǎn)品研發(fā)，近年來(lái)在夯實(shí)高穩(wěn)時(shí)鐘模組產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，持續(xù)創(chuàng)新、不斷開(kāi)拓，推出了一系列時(shí)鐘芯片：IEEE1588 Chip， RTC ，Buffer等，以及基于自研IC及算法推出的小型化、高穩(wěn)定度、低相噪的OCXO/TCXO/VCXO/OSC產(chǎn)品的全鏈路硅基時(shí)鐘解決方案，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

　　在RTC領(lǐng)域，大普通信擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已初步完成“超高精度”、“超低功耗”、“小尺寸”RTC產(chǎn)品的系列化開(kāi)發(fā)，全方位滿足各應(yīng)用場(chǎng)景的全面覆蓋。目前已在多個(gè)世界五百?gòu)?qiáng)用戶中實(shí)現(xiàn)替代和新一代場(chǎng)景應(yīng)用，迄今已發(fā)貨近億只，在全產(chǎn)業(yè)缺貨時(shí)期及時(shí)保障了客戶的需求。

　　為保證產(chǎn)品的一致性，大普通信采用了全MES系統(tǒng)管理體系，獨(dú)家設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)智能化溫循測(cè)試設(shè)備及全自動(dòng)化產(chǎn)線，配合ASIC及補(bǔ)償程序，構(gòu)成全流程生產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng)以及成套生產(chǎn)管控流程，保證RTC產(chǎn)品的每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都可追溯及高可靠性。面向車(chē)載領(lǐng)域，大普通信推出車(chē)規(guī)RTC產(chǎn)品，并在多個(gè)主機(jī)廠通過(guò)了產(chǎn)品的測(cè)試認(rèn)證。

　　近年來(lái)，泰晶科技抓住新能源汽車(chē)、智能駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機(jī)遇，加快車(chē)規(guī)級(jí)石英晶體器件的開(kāi)發(fā)與認(rèn)證，已有多款產(chǎn)品通過(guò)汽車(chē)電子器件產(chǎn)品AEC-Q200的認(rèn)證。而在32K晶體的國(guó)產(chǎn)替代方面，泰晶科技擁有很深的技術(shù)積累和大規(guī)模量產(chǎn)的能力，早在十一年前，我司領(lǐng)導(dǎo)高瞻遠(yuǎn)矚，幾乎與全球巨頭同步開(kāi)展半導(dǎo)體光刻工藝在壓電晶體行業(yè)的研究，公司已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)唯一、全球少數(shù)幾家掌握石英晶體MEMS技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)微型晶振規(guī)?；?、產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。多年來(lái)，泰晶科技積累了多項(xiàng)小尺寸晶片開(kāi)發(fā)、元器件封裝、測(cè)試等核心工藝技術(shù)，具備微型片式音叉、超高頻晶體諧振器批量生產(chǎn)的技術(shù)基礎(chǔ)。目前，公司設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了多種型號(hào)的新產(chǎn)品。比如: 熱敏晶體TSX，完成了2016和1612的研發(fā)和量產(chǎn)，其中，38.4MHz、76.8MHz已通過(guò)高通5G平臺(tái)的驗(yàn)證;有源產(chǎn)品SPXO、TCXO，完成了2016、1612研發(fā)和量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，在客戶端獲得好評(píng);作為國(guó)內(nèi)唯一的SMD音叉晶體制造商，3215、2012、1610尺寸已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成為市場(chǎng)追捧的緊俏貨源。另外，還有更小尺寸的1210、1008尺寸晶體，業(yè)內(nèi)最小的RTC產(chǎn)品也正在研制中。

　　此次與大普通信達(dá)成戰(zhàn)略合作，將為車(chē)規(guī)行業(yè)提供更為高效的解決方案。雙方將定期進(jìn)行技術(shù)交流和市場(chǎng)探討，增強(qiáng)雙邊競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)給廣大的客戶創(chuàng)造價(jià)值。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而推動(dòng)車(chē)規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。