隨著汽車應(yīng)用技術(shù)不斷更新升級(jí)，功能不斷提升豐富，智能化、網(wǎng)聯(lián)化成為必然發(fā)展趨勢(shì)，各式各樣新型的傳感器、控制器、執(zhí)行器也層出不窮，以實(shí)現(xiàn)車與人、路、云智能信息交換和高等級(jí)智能駕駛。汽車各場(chǎng)景，包括影音娛樂、ADAS、車身控制、安全、動(dòng)力等領(lǐng)域，對(duì)電子元器件提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)和更多的要求，以提高汽車安全性、舒適性、娛樂性和穩(wěn)定性。

　　據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，全球每年新上市約8000萬輛車，并將呈現(xiàn)倍數(shù)式增長(zhǎng)。石英晶體元器件單車用量隨著汽車智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，將從傳統(tǒng)汽車的30-50顆，到裝備電子系統(tǒng)的燃油車60-100顆，進(jìn)一步提升至電動(dòng)車的100-180顆，車規(guī)級(jí)晶振的市場(chǎng)空間逐步打開。

　　不同于一般的消費(fèi)電子、普通工業(yè)制品和工控產(chǎn)品，車規(guī)級(jí)晶振因其特殊的工作環(huán)境，其適應(yīng)于汽車安全等級(jí)要求，各項(xiàng)耐高溫性、抗震性、降噪性、可靠性、耐用性等指標(biāo)更加嚴(yán)苛，并且需要滿足AEC-Q100/AEC-Q200等相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

　　近年來，泰晶科技抓住了新能源汽車、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機(jī)遇，加速車規(guī)級(jí)石英晶體元器件的開發(fā)。從2021年開始，公司積極布局車規(guī)級(jí)產(chǎn)線，不斷完善車規(guī)產(chǎn)品的配套設(shè)計(jì)和體系建設(shè)、品質(zhì)管控和產(chǎn)線配套，從車身控制、語音娛樂系統(tǒng)、V2X無線連接、輔助駕駛、車載照明、車窗控制等加快市場(chǎng)導(dǎo)入，公司車規(guī)產(chǎn)品系列通過不斷的技術(shù)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)了從無源晶振到有源晶振的開發(fā)與拓展，對(duì)應(yīng)主要產(chǎn)品有各種封裝尺寸的MHz高頻晶振、k系列(32.768kHz)晶振、OSC鐘振、熱敏晶振、TCXO溫補(bǔ)振蕩器等，滿足不同車載應(yīng)用場(chǎng)景從非安全類到安全類的配套需求。

　　在研發(fā)投入方面，2021年8月，泰晶科技和東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司等多家企事業(yè)單位共同組成湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，瞄準(zhǔn)汽車芯片國家重大需求和國際科學(xué)前沿，發(fā)揮政產(chǎn)學(xué)研合力，建立國際先進(jìn)的車規(guī)級(jí)MCU芯片制造工藝平臺(tái)，推動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片完全自主定義、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)與控制器開發(fā)及應(yīng)用，解決當(dāng)前國內(nèi)汽車芯片國產(chǎn)化率低，嚴(yán)重供需不足的現(xiàn)狀。

　　當(dāng)前，公司加速車規(guī)級(jí)晶振的市場(chǎng)開拓與滲透，推動(dòng)車規(guī)級(jí)系列產(chǎn)品國產(chǎn)化進(jìn)程，已實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品在部分終端廠商、部分全球優(yōu)質(zhì)Tier one和Tier Two廠商的驗(yàn)證和審核，服務(wù)于國內(nèi)外名牌主機(jī)廠和主機(jī)配套企業(yè)，并積極推進(jìn)車規(guī)芯片方案商產(chǎn)品認(rèn)證，為公司長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)打開成長(zhǎng)空間。

　　我國是汽車產(chǎn)銷大國，擁有全球最大的汽車消費(fèi)市場(chǎng)，但是車規(guī)級(jí)相關(guān)元器件大部分依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化刻不容緩。面對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)變革下的汽車電子發(fā)展趨勢(shì)，泰晶科技早已全方位布局，加大研發(fā)投入，積極拓展汽車電子元器件開發(fā)與應(yīng)用，為汽車產(chǎn)業(yè)鏈安全和發(fā)展做好服務(wù)、做出貢獻(xiàn)。